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                                                            发稿时间:2020-08-12 19:43:40

                                                            事发后,新华社四问坍塌事故

                                                            去年5月,华为被美国制裁,海思芯片惨遭重创。中科院科研人员主动找到华为,想要给予技术帮助。但当时中科院正在研究RISC-V开源芯片技术,而华为的主力芯片都是基于ARM。在这种危机时刻,中科院一点忙都帮不上。华为,只能靠自己。7月15日,一则“五位2016级本科生主导完成了一款64位RISC-V处理器SoC芯片的设计,并实现了流水线制造”的消息,引发了芯片行业的震荡。参与项目的五位同学,将这枚芯片命名为 “果壳”(NutShell)——发音与“国科” 相似。

                                                            然而疫情还是对测试工作带来了一些小插曲。因为芯片需要现场调试与测试,但由于疫情原因学生们不能返校。这时,余子濠、蔡晔和刘彤三位同学挺身而出,主动到学校协助调试测试工作。测试验证工作看似简单,但实则很有难度。因为从底层PCB版图、到上层操作系统、内存颗粒到中间处理器设计、应用软件,每个层次都可能出问题。哪怕一个很不起眼的小问题,都会造成芯片无法正常工作。经过大约1个月的调试测试,终于证明芯片一切正常,可以成功运行Linux操作系统。

                                                            针对上述坍塌事件,新华社记者向西安市有关部门提出四问,即经多年反复维修的城墙保护性土体、砖体为何先于遗址本体严重损坏?距离遗址不足10米的多座非文物建筑是否影响遗址安全?城墙墙体汛期中已出现裂痕,主管部门是否依规编制并落实了应急预案?后续排险、修缮工作如何展开?一时间,有关明秦王府城墙遗址的保护工作再度引起网友关注。

                                                            30多年,MOSIS和美国各大半导体公司合作,为大学和研究机构流了60000多款芯片,培养了数万名学生,使美国芯片设计迎来大爆发。英伟达、高通这些芯片巨头,都是在MOSIS上孵化出来的。如今美国知名的半导体企业,依旧保留这项传统。它们会将自己的几条产线预留出来,免费给学校用,即使流片的成本不菲,哪怕赔钱,也依旧坚持做。作为投桃报李,学校向企业输出人才和研究成果。这种良性循环,让美国的至今芯片人才数量仍然保持着很高的水平。长年累月下来,人才优势就体现出来了。

                                                            但短暂的放松,又被疫情打破。1月23日,随着国内疫情不断恶化,中芯国际工厂制作中的那颗COOSCA芯片能否按时返回,成了同学们心中悬着的一根弦。如果制作拖延,就不能赶上毕业答辩,那所有人在这4个月里的努力便付诸东流。但令他们惊喜的是,中芯国际和封测企业的员工们克服了疫情的影响,在这些坚守在一线的工作人员的努力下,芯片按照预期时间返回了。同学们按时看到了他们珍贵的劳动成果。

                                                            新华社快讯:阿拉伯联合酋长国外交部13日发表声明说,阿联酋与以色列实现关系正常化。

                                                            据大河网报道,2009年7月,明秦王府土城墙因年久失修,呈现墙体坍塌、根部剥蚀凹陷、砌块脱落、墙体及顶部开裂严重,个别城墙顶部宽度仅有半米。为修复加固该墙体,西安市有关部门采取防坍塌加固、裂缝灌浆加固、墙体防风蚀和防雨水冲刷侵蚀加固等技术措施,在南北两段计140余米底部砌城墙砖,高2.5米至2.8米左右,上部依然保留土墙。

                                                            红星新闻注意到,2019年9月,由于连日阴雨,明秦王府西南墙体北侧出现浸水病害。管理部门在巡查发现后,立即制定了包括在城墙顶部支撑简易防雨棚、城墙底部加设围挡并派专人巡护以及对现有墙体裂缝贴石膏条,加强观测墙体裂缝在内的临时保护方案。

                                                            “一生一芯”群中的讨论人凑齐后,日程立刻安排上。就像真实残酷的公司竞争一样,同学们一上来面对的就是紧迫的时间压力。中科院确定了最合适的流片班车是12月17日,这样能保证芯片在4月份完成封装,返回学校进行测试。如果一切顺利,那就可以赶上五月底的国科大本科毕业答辩,到时可以在答辩现场展示芯片。但是如果错过这趟班车,那就需要再等2个月赶下一趟班车,这就意味着芯片不可能在毕业答辩时返回。为此,他们只有不到4个月的开发时间。如此短暂的时间,让每一天看起来都极其宝贵。8月20日,国科大落实中芯国际110nm工艺的流片渠道。七天后,“一生一芯”计划火速启动。